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技術(shù)常識(shí)

陶瓷刀具斷裂韌性檢測(cè)

來(lái)源:時(shí)代集團(tuán) 發(fā)布日期:2016-11-10 09:37:10

一、概述
   陶瓷材料的檢測(cè)性能包括物理性能、化學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能等方面,其中物理性能、化學(xué)性能和力學(xué)性能是其主要的檢測(cè)重點(diǎn)。物理性能包括密度、熔點(diǎn)、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、光學(xué)性能、磁性等?;瘜W(xué)性能包括耐氧化性、耐磨蝕性、化學(xué)穩(wěn)定性等。而陶瓷材料通常來(lái)說(shuō)在彈性變形后立即發(fā)生脆性斷裂,不出現(xiàn)塑性變形或很難發(fā)生塑性變形,因此對(duì)陶瓷材料而言,人們對(duì)其力學(xué)性能的分析主要集中在彎曲強(qiáng)度、斷裂韌性和硬度上,本文通過(guò)某大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院陶瓷刀具為例介紹陶瓷力學(xué)性能中彎曲強(qiáng)度檢測(cè)的相關(guān)原理。
二、斷裂韌性
   應(yīng)力集中是導(dǎo)致材料脆性斷裂的主要原因之一,而反映材料抵抗應(yīng)力集中而發(fā)生斷裂的指標(biāo)是斷裂韌性,用應(yīng)力強(qiáng)度因子(K)表示。尖端呈張開(kāi)型(I型)的裂紋最危險(xiǎn),其應(yīng)力強(qiáng)度因子用KI表示,恰好使材料產(chǎn)生脆性斷裂的KI稱為臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子,用KIC表示。金屬材料的KIC一般用帶邊裂紋的三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)測(cè)定,但在陶瓷材料中由于試樣中預(yù)制裂紋比較困難,因此人們通常用維氏硬度法來(lái)測(cè)量陶瓷材料的斷裂韌性。
   陶瓷等脆性材料在斷裂前幾乎不產(chǎn)生塑性變形,因此當(dāng)外界的壓力達(dá)到斷裂應(yīng)力時(shí),就會(huì)產(chǎn)生裂紋。以維氏硬度壓頭壓入這些材料時(shí),在足夠大的外力下,壓痕的對(duì)角線的方向上就會(huì)產(chǎn)生裂紋,如圖1所示。裂紋的擴(kuò)展長(zhǎng)度與材料的斷裂韌性KIC存在一定的關(guān)系,因此可以通過(guò)測(cè)量裂紋的長(zhǎng)度來(lái)測(cè)定KIC。其突出的優(yōu)點(diǎn)在于快速、簡(jiǎn)單、可使用非常小的試樣。如果以PC作為可使壓痕產(chǎn)生裂紋的臨界負(fù)荷,那么圖中顯示了不同負(fù)荷下的裂紋情況。
   由于硬度法突出的優(yōu)點(diǎn),人們對(duì)它進(jìn)行了大量的理論和實(shí)驗(yàn)研究。推導(dǎo)出了各種半經(jīng)驗(yàn)的理論公式。其中Blendell結(jié)合理論分析和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合,給出下列方程:

圖1.  P<PC(左)和P>PC(右)時(shí)壓痕

(圖2. 某某大學(xué) 陶瓷刀具使用30kgf 20X物鏡拍照)

KIC是I型應(yīng)力強(qiáng)度因子,也就是斷裂韌性;φ為一常數(shù),約等于3;HV是維氏硬度;a為壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度的一半;c為表面裂紋長(zhǎng)度的一半,見(jiàn)圖2-1。經(jīng)過(guò)大量的研究表明,該公式至少在下列范圍內(nèi)是使用的:硬度(HV)=1~30GPa,斷裂韌性(KIC)=0.9~16MPa•m1/2及泊松比(μ)=0.2~0.3。
 一系列的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),這一公式和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)具有非常好的吻合。當(dāng)使用這一方程時(shí),一般所加的負(fù)荷要足夠大,使c/a大于3左右。但是在某些時(shí)候,這意味著要加很高的負(fù)荷,在一般的顯微硬度計(jì)上無(wú)法實(shí)現(xiàn),并且使壓頭極易損壞,增加測(cè)試費(fèi)用。后來(lái)Niihara等發(fā)現(xiàn),當(dāng)所加負(fù)荷較小時(shí),上述的公式經(jīng)過(guò)修正后仍舊適用。在脆性材料中,壓痕下材料的斷裂方式根據(jù)所加負(fù)荷的不同呈現(xiàn)兩種形式,如圖3所示。當(dāng)負(fù)荷小時(shí),所出現(xiàn)的裂紋稱Palmqvist裂紋(左圖),而在負(fù)荷較高時(shí),出現(xiàn)的裂紋稱為Median裂紋(右圖)。

圖3  Palmqvist裂紋(左)和Median裂紋(右)
陰影部分為裂紋擴(kuò)展區(qū)

 

理論分析和實(shí)驗(yàn)結(jié)果擬合表明,對(duì)于Palmqvist裂紋
(0.25≤L/a≤25或1.25≤c/a≤3.5),用下列公式計(jì)算斷裂韌性:

而對(duì)于Median裂紋(c/a≥2.5),用下列公式計(jì)算:

也就是說(shuō)只要能確定裂紋的形式,就可以用這些公式計(jì)算斷裂韌性,并且曲線同實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合非常好。因而可以使用小負(fù)荷測(cè)斷裂韌性,避免高負(fù)荷所帶來(lái)的一系列技術(shù)上的困難。目前當(dāng)確定裂紋的擴(kuò)展方式困難或麻煩時(shí),依舊傾向于使用高的負(fù)荷,使裂紋呈Median擴(kuò)展形式。
   案例應(yīng)用:

作者:steven 根據(jù)文獻(xiàn)整理

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