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技術(shù)常識(shí)
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硬度計(jì)系列
時(shí)代TH610觸摸屏布氏硬度計(jì)
全自動(dòng)布氏硬度計(jì),獨(dú)有的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng),用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn),測(cè)量完成后,無須移動(dòng)工件,自動(dòng)轉(zhuǎn)換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用世界先進(jìn)的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找最符合壓痕特點(diǎn)的像素,高速分析,自動(dòng)讀數(shù)。
全自動(dòng)布氏硬度計(jì),獨(dú)有的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng),用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn),測(cè)量完成后,無須移動(dòng)工件,自動(dòng)轉(zhuǎn)換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用世界先進(jìn)的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找最符合壓痕特點(diǎn)的像素,高速分析,自動(dòng)讀數(shù)。
時(shí)代TH609圖像處理布氏硬度計(jì)(自動(dòng)轉(zhuǎn)塔、雙物鏡)
圖像處理自動(dòng)布氏硬度計(jì),獨(dú)有的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng),用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn),測(cè)量完成后,無須移動(dòng)工件,自動(dòng)轉(zhuǎn)換,CCD直接捕獲壓痕圖像,利用世界先進(jìn)的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找最符合壓痕特點(diǎn)的像素,高速分析,自動(dòng)讀數(shù)。
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