1.這次畢業(yè)設(shè)計(jì)從電路設(shè)計(jì)、性能仿真、版圖設(shè)計(jì)、芯片整合測(cè)試這幾個(gè)方面出發(fā)，設(shè)計(jì)出一款的音頻處理芯片PmS1345。

2.mS蛋白質(zhì)芯片技術(shù)是一種快速、簡(jiǎn)單易行、標(biāo)本用量少和高通量分析方法，具有廣闊的臨床應(yīng)用前景。

3.虎爪、掌跟打下頜、手掌外側(cè)、肘、膝、低踢和跺踩、頭槌、加上其它少數(shù)匹配的骯臟的“集成芯片”，你就已經(jīng)有了所有你所需要的技術(shù)！

4.在90年代末，也有趨勢(shì)要將外部設(shè)備設(shè)計(jì)成集成芯片，直接安裝在主板上。

5.懷特賽茲教授的“紙芯片”相對(duì)于其他“芯片級(jí)實(shí)驗(yàn)室”方案來說要更加簡(jiǎn)便，其他的方案大多需要復(fù)雜的生產(chǎn)工藝并使用了諸如玻璃、塑料那樣笨重的材料。

6.使用ccD攝像機(jī)、視頻解碼芯片、DSP搭建硬件平臺(tái)，并嵌入軟件識(shí)別檢測(cè)容量算法，可實(shí)時(shí)顯示容量值，并有自動(dòng)報(bào)警功能。

7.由于單片系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)在速度、功耗、成本上與多芯片系統(tǒng)相比占有較大的優(yōu)勢(shì)，因此發(fā)展Soc設(shè)計(jì)在未來的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中將有舉足輕重的地位。

8.利用單總線數(shù)字溫度傳感器DS18B20芯片以及微處理器，可以用軟件方法實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器由于環(huán)境溫度帶來的測(cè)量誤差的補(bǔ)償。

9.為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用“前開式標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒”即所謂的FouP來搬運(yùn)晶圓。每個(gè)無塵超凈的晶圓盒中可放置25塊硅晶圓。

10.為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用“前開式標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒”即所謂的FouP來搬運(yùn)晶圓。